📚 초보자 필수 주식 용어 사전

MOR(Metal Oxide Resist, 금속산화물 포토레지스트)은 반도체 웨이퍼 위에 빛으로 회로를 그릴 때 도포하는 감광액(PR)으로, 기존의 탄소 기반 유기물 대신 주석(Sn) 등 무기 금속 화합물 나노 입자를 결합하여 만든 차세대 EUV 포토레지스트입니다.

회로 선폭이 2나노미터(nm), 1.4나노 이하로 좁아지면서 기존 유기물 감광액은 얇은 회로 기둥이 쓰러지는 '패턴 붕괴'가 일어나는데, MOR은 금속 분자의 강한 결합력으로 이를 완벽하게 해결합니다.

• High-NA EUV 장비 필수 소재: ASML의 차세대 High-NA(0.55 NA) EUV 노광장비에서 10nm 이하의 극미세 피치(Pitch)를 단 한 번의 노광(Single Patterning)으로 형성할 수 있습니다.
• EUV 광자 흡수율 4–5배 향상: 고가의 EUV 광원 노출 시간을 단축하여 웨이퍼 생산 수율과 장비 처리 속도를 비약적으로 높입니다.

인텔, TSMC, 삼성전자가 2나노/1.4나노 로드맵에서 MOR 채택을 가속화하고 있습니다. 글로벌 선두인 인프리아(JSR 자회사)와 국내 소부장 개발 기업(동진쎄미켐, 영창케미칼 등)의 양산 공급망 진입 여부가 반도체 섹터의 핵심 알파 수익률 포인트입니다.