📚 초보자 필수 주식 용어 사전

MR-MUF vs TC-NCF는 고대역폭 메모리(HBM)를 만들 때 D램 칩을 8단, 12단, 16단으로 높게 쌓아 올리고 칩 사이를 빈틈없이 접합·밀봉하는 핵심 패키징 본딩 공법의 라이벌 구도입니다.

• MR-MUF(매스 리플로우 몰디드 언더필): SK하이닉스가 주도하는 방식으로, 칩들을 마이크로 범프로 한 번에 오븐(리플로우)에서 녹여 붙인 뒤 액체 형태의 에폭시 몰딩재를 주입해 방열 특성을 극대화합니다.
• TC-NCF(열압착 비전도성 필름): 삼성전자가 주력으로 고도화한 방식으로, 칩과 칩 사이에 단열 필름을 한 장씩 깔고 열과 압력으로 꾹꾹 눌러 붙여 칩의 휨 현상(Warpage)을 억제합니다.

• 방열(열전도도)의 승부: MR-MUF는 열전도율이 높은 특수 액상 소재를 사용하여 열 방출 능력이 TC-NCF 대비 약 2.5배 우수해 HBM3/HBM3E 시장 초기 승기를 잡았습니다.
• 초슬림 박막화(16단 이상 고단수): 칩 적층 수가 16단 이상으로 높아지고 두께 제한(720μm)이 극단화되면서, 필름 두께를 나노 단위로 정밀 제어하는 고도화된 TC-NCF(어드밴스드 NCF)와 하이브리드 본딩이 다시 치열하게 맞붙고 있습니다.

SK하이닉스의 MR-MUF 장비 독점 공급사인 한미반도체(듀얼 TC 본더)와 같은 밸류체인과, 삼성전자의 NCF 소재 및 패키징 협력사의 수주 잔고 변화를 면밀히 추적해야 합니다. 16단 HBM4부터는 두 공법을 넘어 하이브리드 본딩(Cu-to-Cu) 도입 시점이 핵심 밸류에이션 변곡점이 됩니다.