📚 초보자 필수 주식 용어 사전

실리콘 마이크로채널 콜드플레이트는 반도체 다이(Silicon Die) 뒷면이나 실리콘 인터포저 자체에 반도체 식각 공정으로 머리카락 굵기(수십 µm)의 초미세 냉각 유로(Micro-Channel)를 수천 개 파내어 냉각수가 칩과 원자 수준으로 맞닿아 순환하게 만든 차세대 액체 냉각 장치입니다.

구리 금속판과 열전달 물질(TIM/써멀 그리스)을 덧대던 기존 방식의 '열 장벽'을 완전히 없애고, 실리콘과 냉각수가 직접 열을 교환합니다.

• 열 저항 80% 제거 (초극강 방열 성능): 기존 금속 쿨러와 칩 사이를 막고 있던 TIM의 열전도 저항을 원천 제거하여 방열 성능을 5배 이상 끌어올립니다.
• 열팽창계수(CTE) 100% 일치: 구리 쿨러는 열을 받으면 실리콘 칩과 팽창 속도가 달라 칩이 깨지는 문제가 있지만, 실리콘 마이크로채널은 칩과 같은 실리콘 소재이므로 기계적 파손 위험이 없습니다.
• 2,000W급 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 수랭 표준: 초고밀도 서버 랙에서 냉각수 유량을 줄이면서도 극한의 열을 흡수할 수 있습니다.

초정밀 깊은 실리콘 식각(DRIE) 장비사와 마이크로 유체 밀봉(Hermetic Sealing) 소재 기업, 데이터센터 액체 냉각 인프라 선도 기업을 주목해야 합니다. 냉각수 내 미세 입자로 인한 마이크로 채널 막힘(Clogging) 방지 및 여과 기술 안정성을 확인해야 합니다.